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모든 열성능 테스트는 대부분의 중요 정보가 생략되었기 때문에 이해하기 어려울 수도 있습니다. Test Set-Up및 Test Item에 관한 궁금증을 명확히 하기위해 다음과 같은 벤치마킹기법이 사용되었습니다. |
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목적 : 이 테스트의 목적은 QX-2(BGA Rework 장비)의 성능 표준치를 구하기 위함입니다.
하기 명시된 테스트 순서 및 기구물은 부품(PLCC-20, QFP-208)의 최저온도 세팅값으로
QX-2(BGA Rework장비)의 성능을 테스트할 것입니다. |
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Rework Tool |
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Rework Stand |
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Board Holder |
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PLCC-20 NOZZLE |
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QFP-208 NOZZLE |
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테스트 보드당 5개의 K TYPE 써모커플 |
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FLUKE METER |
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PLCC-20 테스트보드 : METCAL DEMO BOARD |
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QFP-208 테스트보드 : 486 PC 마더보드 |
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WINKIC S/W |
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열 혼합물 |
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캡톤 테이프 |
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T1 : 부품의 중심부위(써모커플은 부품의 밑면에 삽입) |
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T2 : 부품의 리드 |
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T3 : 가장 근접한 부품의 리드 |
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T4 : 부품으로부터 1인치 떨어진 곳의 온도 |
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T5 : 부품로부터 2인치 떨어진 곳의 온도 |
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QX-2의 보드홀더에 테스트할 보드를 부착한다. |
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WINKIC DATA 모듈에 써모커플을 연결시키고 데이터를 수집할 프로그램을 준비한다. |
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QX-2 헤드부위에 노즐을 부착시키고 부품의 윗면에 위치시킨다. |
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Z축을 미세조정하여 노즐의 홈과 부품의 리드를 맞춘다. |
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메인 파워스위치를 ON한다. |
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부품리드의 온도가 190℃가 될 때까지 기다린다. |
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전원을 차단하고 히터헤드부위를 보드에서 제거한다. |
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· RAMP RATE : (최대부품온도-대기온도)/최대온도도달시간(SEC)
예) = (186-26)/10SEC
= 16/SEC
하기 그래프는 부품의 적정 제거시간 및 방법에따라 각 위치에서의 테스트 결과입니다.
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| · PLCC-20 RAMP RATE |
| 제품 |
최대 부품 온도 |
최대 온도 도달 시간(sec) |
RAMP RATE |
| QX-2 |
145.8 |
42 |
2.85 |
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· RAMP RATE : (최대부품온도-대기온도)/최대온도도달시간(SEC)
예) = (186-26)/10SEC
= 16/SEC
하기 그래프는 부품의 적정 제거시간 및 방법에따라 각 위치에서의 테스트 결과입니다.
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| · QFP-208 RAMP RATE |
| 제품 |
최대 부품 온도 |
최대 온도 도달 시간(sec) |
RAMP RATE |
| QX-2 |
184.7 |
207 |
0.77 |
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QX-2 Rework 장비는 일반적인 대류순환방식의 Rework 환경에서 요구되는 안전한 열 전달조건을 만족시키며 SMD부품이나 BGA부품도 무리없이 작업할 수 있습니다.
본 테스트 관련 방법 및 테스트항목에 대한 문의사항이 있으시면 연락바랍니다. |
